Repareer je spullen Gemeenschap Winkel

iPhone 13 Pro Motherboard Separation

Terug naar de handleiding
Engels
Nederlands
Stap 4
iPhone 13 Pro Motherboard Separation: stap 0, afbeelding 1 van 3 iPhone 13 Pro Motherboard Separation: stap 0, afbeelding 2 van 3 iPhone 13 Pro Motherboard Separation: stap 0, afbeelding 3 van 3

  • For better heat dissipation, both sides of the motherboard are covered with thick heat dissipation tape.

  • Then we remove foam on the motherboard. Remove tape on the motherboard with Hot Air Gun at 100 °C. It can be seen that NAND is under the A15 tape.

Vertaling hier toevoegen

Vertaling hier toevoegen

Je bijdragen zijn gelicentieerd onder de open source Creative Commons-licentie.